vivo X7 Plus手机图文拆解攻略

1、按照惯例先关机取出SIM卡卡托。一般而言采用一体化金属机身设计的手机都需要先卸下底部的梅花螺丝，才能分离金属中框。灶哥已经手快把它们拧出来了。

2、然后用吸盘吸起屏幕部分。力气大的小伙伴，无需借助撬棒工具便可以直接分离，不过灶哥建议不可一次用力过猛，借助撬棒工具慢慢分离比较合适。

3、图可见，vivo X7 Plus的零部件全部处于屏幕的一边，所以后盖和中框很容易就分离出来了，螗徇吼笊维修的难度不坂桎搦矍大。可以看出，vivo X7 Plus整块后盖和中框为金属一体成型。结构方面采用经典的三段式设计，上部分是主板、中间大电池、下面是尾插小板部分。布局非常紧凑，同时摆放也比较合理。

7、摘下振子的排线，卸下主板上所有的螺丝，移除固定振子和周边元器件的金属支架。

8、分离主板和摄像头，X7 Plus采用前置1600万像素摄像头，光圈F2.0;后置1600万像素摄像头，CMOS为索尼IMX298，支持相位对焦，光圈F2.0。

9、主板另一面有与或卡槽、SoC(骁龙652)、4GB RAM+128GB ROM、光线距离感应器、Moonlight闪光灯等部件。SoC屏蔽罩表面覆盖一层铜箔，由于X7 Plus后续还要系列长测，故没有进行暴力拆解。

12、而扬声器模块部分，vivo X7 Plus采用了防水泡绵对主要部件进行保护