探针台 MPI TS200-SE如何操作

1、第一步：准备本次测试的DUT和相应的探针与电缆，将相应的探针摆放完毕，佩戴相应的手套、防静电手环等。

2、第二步：打开光源开关并调节光强度

3、第三步：打开真空气泵的开关

4、第四步：将拉杆抬起防止误操作而损伤探针或待测件

5、第五步：打开探针台屏蔽室的舱门

6、第六步：拉出载物台后并放置待测器件，按照DUT大小打开相应尺寸的真空吸附开关。

7、第七步：将机台舱门关闭，移动chuck，将待测物移动至显微镜光斑正下方，方便观测。

8、第八步：通过chuck上X、Y、Z、Theta四个方向的千分尺可再次精准调节DUT的位置。

9、第九步：将chuck升高（注：升高时候不可接触探针，避免损伤）。

10、第十步：由于每一片芯片的反光度不同，调节光源的亮度至合适为止。

11、第十一步：通过旋转调节显微镜至小倍率确定待测芯片位置，然后切换至大倍率进行扎针测试。

12、第十二步：探针台拉杆缓慢放下的同时观察探针是否与待测件接触，如果即将接触请停止，升高探针座砟羟稼翕Z轴旋钮，直到拉杆全部放下为止前探针头部都不要和DUT接触。

13、第十三步：旋转各个探针座的X、Y、Z来扎PAD实现测试。

14、第十四步：测试结束后，将探针台拉杆抬起、chuck降下、探针回到初始化位置，防止错误操作。

15、第十五步：更换卡尔文探针流程如下，将背面螺丝松开后更换，更换完毕后锁紧螺丝。