Mate 8拆机图解，国产手机内部构造做工如何

2、背部指纹模块，使用的是FPC的芯片，欧菲光组装

3、从内部纹路来看是实打实的CNC工艺

4、上下两端并非简单拼接，而是采用了纳米注塑工艺

5、主板A面，摄像头右侧的空焊位应该是给外挂CDMA基带留下的，这里拆解的是移动版

6、麒麟950处理器，和美光的LPDDR4内存封装在一起，所以你看不到它

7、从侧面看CPU和内存，编号似乎是KLMBG4GEND-B031，来自三星，容量32GB

8、左侧是来自TI的BQ25892快充芯片，实测可以达到9V/1.5A的充电速度

9、来自海思的海思的TI6362芯片，负责RF射频海思Hi6421电源管理芯片

10、摄像头，电芯是由索尼提供的